文章分類:新聞中心 責任編輯:智翼博智能科技 閱讀量:1285 發表時間:2019-02-18 08:40
PCBA的生產技術越來越高端,以傳統的DIP插件漸漸轉化為SMT貼片,經過多年的SMT技術發展,貼片組裝技術漸漸向小型化發展,小型化,智能化是電子產品的發展趨勢,也是電子智能產品的發展必然,越小型化,對產品生工藝要求及品質檢測要求就越高,PCBA越小型,貼片機的貼裝精度要求就越高,錫膏印刷的要求也高,回流焊錫的要求也高,為此,AOI光學檢測的精度要求也提高了,AOI光學檢測是現代電子生產業不可缺少的必備品質把握助手,AOI檢測設備的市場前景是時分可觀的。
AOI光學檢測儀,SMT檢測設備市場 - 與需要重新思考戰略與成長機會演變
新時代的SMT檢測設備AOI檢測儀市場 - 與需要重新思考戰略與成長機會演變由Lavanya Rammohan ,研究分析師,電子和表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT )檢測設備市場正面臨著有趣又富有挑戰性的趨勢。電子行業及客戶購買行為的周期性,目前已經難以為許多SMT檢測公司實現增長目標。然而,這些趨勢對自動光學檢測(AOI ) ,焊膏檢測(SPI)和X射線檢測市場的不同影響。表面貼裝技術檢驗公司的主要挑戰是要找到與降低價格和重新思考產品創新競爭的理想平衡。市場脈搏總體來說,有很強的驅動程序越來越多地采用的SMT檢測設備。提高產品技術,響應速度,可靠性,和檢查的質量是主要推動力,為全球SMT檢測設備市場。在電信高性能設備,汽車,消費電子,以及計算和存儲預計將進一步推動對SMT檢測的需求在未來的3-5年。由于產品需求持續增長,為高品質保證的生產環境中的需求正在上升。對于成長中的SMT檢測設備市場的另一個關鍵因素是電子元器件的日益小型化。微型元件和球柵陣列的檢查,例如,是復雜的。該產品也變得越來越復雜的電路板設計和功能方面。需要準確的缺陷檢測助于加強對AOI , SPI的需求,和X射線檢查設備。
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